半导体，一个支撑全球经济开展的战略性新鼓起的工业，正在我国加快速度进行开展，并将继续坚持杰出的未来商场开展的潜力。受疫情和世界形势影响，半导体芯片缺货、求过于供的情况还将连续乃至扩展，晶圆出产企业扩展产能、降本增效及主动化已成为职业遍及诉求。而因为晶圆出产环境苛刻、进程杂乱、技能高新，具有较高的进入门槛。

  关于半导体晶圆出产企业而言，除了引进更高规划的扩产方案外，还一定要经过提高厂内仓储效能、出产物流的功率，并从而打通出产制作与物流仓储之间的高效衔接，一起是一种更经济、更高效、更有弹性的功率提高方法。

  日前，凯乐士科技携手某世界闻名集成电路晶圆代工企业，推出全新的晶圆制品智能存取处理方案 – “晶圆智能仓”，创造性地处理了半导体职业晶圆制品的主动化存取问题。

  这套“晶圆智能仓”的首个用户，是国内半导体工业的领军企业，也是全球半导体职业的龙头之一，兼具“老练工艺+先进工艺”，可供给0.35微米到14纳米不同技能节点的晶圆代工与技能服务。

  跟着产线主动化带来的产能飞速提高，企业原有的仓储容量与现有产能之间的对立一天比一天杰出；库容缺乏，而用地本钱、用工本钱却在继续不断的添加，职业传统的由人工进行制品存取和转移的方法已落后于年代开展的脚步。

  2021年末，该企业携手凯乐士科技发动智能仓储物流晋级项目。依据晶圆制作工艺的特色及现场布局，结合企业当时需求及未来开展的预期，凯乐士科技推出了一套以“晶圆智能仓”为中心的完好的智能仓储物流体系。项目估计于2022年末上线运转，以全程主动化、数据可视、质量闭环为方针，完结晶圆从OQA到制品库的运送，存储及包装全程无人化、智能化的特色。

  “晶圆智能仓”是这套智能物流体系的中心，智能仓选用模块化规划，可以精确的经过现场环境进行拓宽。每一套智能仓由“晶圆盒主动存取堆垛机”、“晶圆盒提高机”、“无磨损晶圆盒运送移载设备”及相对应的托盘及货架体系组成，能轻松完结不少于150盒每小时的出入库功率。在首套项目中，项目使用面积约900平米，其间166平米的场所内规划了4套智能仓，到达4440盒的存储才能和450盒每小时的产能。

  凯乐士依据制品库内不同作业区别离设置了专属流程，完结入库、盘货、出库、包装、码垛等环节的动态均衡。需入库的制品转移至运送线，扫码同步信息后，进行制品检测，最终依照批次由堆垛机快速入库；出库制品经由堆垛机及运送线送至风淋区，复检后进行主动包装/码垛完结出库作业。