中商情报网讯：后段半导体运输介质乃指于制作的完整过程的所有阶段（例如于组件组装操作期间，由制造工厂至板组装现场的运输及存储过程中，以及将元件送入自动贴装机，用于在板组件上进行表面贴装。由于半导体器件由精密的组件及结构组成，因此用于运输、处理或加工半导体的载体经过精心设计并遵循特定的行业标准。除了于运输、处理和放置过程中保护组件的引线免受损坏外，载体亦须具有高度的均匀性及一致性，以便于自动组件放置及交付系统中高速进给零件。

  由于全球数码化程度逐步的提升，对商业用途、工业用途及消费电子科技类产品的半导体需求激增，正推动后段半导体运输介质行业。中商产业研究院发布的《2022-2027中国半导体无尘运输系统市场现状及未来发展的新趋势》多个方面数据显示，2019年全球后段半导体运输介质行业市场规模7.67亿美元，2023年增至10.48亿美元，复合年增长率为8.1%。展望未来，中商产业中商产业研究院分析师预测，随着半导体行业继续受益于人工智能及机器学习等先进的技术的发展，2024年后段半导体运输介质行业市场规模将达11.32亿美元。

  一般而言，半导体的后段运输介质乃按配置分类，最重要的包含托盘及托盘相关这类的产品以及卷带及卷轴。载带及卷轴市场顶级规模，市场占有率占比65.5%。托盘及托盘相关这类的产品市场份额占比32.0%。

  更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国后段半导体运输介质行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业定位证明、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等咨询服务。